微型LED被称为下一代可视化技术的“权威解决方案”，对包装技术变得“担心”。随着行业朝着更高像素和成本降低的发展，基于船上的PCB的传统芯片包装技术（CHIP）占据了小型LED的音调市场的主要电流，它逐渐到达天花板，并且需要新的解决方案来用于微型局部工业化道路。面板MIP光电子AMAIP在此背景中，两条新兴技术路线，MIP软件包（包装中的微型LED）和基于玻璃的软件包，每个包装都与自己的技术优势竞争。哪种路径可以更快地促进微型LED工业化？从长远来看，哪种技术最具竞争力？这场技术路线的斗争背后隐藏了什么工业逻辑？小筹码发现了big问题。包装技术是在MLED产业链的中间发现的，是连接的中心链接过去和未来。它连接上游的行业，例如LED芯片和下游产品，例如MLED面板，并在整个工业链的正常功能中起着重要作用。它不仅会影响最终产品的性能，例如亮度，可靠性和有用的寿命，还会影响生产成本和制造效率。以COB包装技术为例，该技术直接将芯片封装在PCB板中，而无需传统的包装模块。它具有更大的集成，可靠性和更强的性能，从而大大提高了屏幕的有效性，减少了能耗并实现了无缝的剪接。自2018年大规模生产以来，基于COB的PCB技术已逐渐取代了P1.2以下的小型LED市场中的技术交易包装GIA，成为常规解决方案。但是，随着市场追求更高的像素密度和小型LED屏幕的较低价格ENS，基于PCB的COB技术的局限性逐渐暴露出来，这迫使行业找到新的进步。 “ PCB板的线距离的极限阻碍了芯片小型化的颈部。”光电技术研发中心高级主任Lehmantu Menglong在接受《中国电子新闻》记者的采访时说，较小的LED芯片便宜。目前，该行业通常使用芯片，其大小为4Mil x 7mil或3mil x 6mil（1mil = 25.4微米）。如果您想更多地降低成本，则应查看使用2M 6mil，2mil x 4mil甚至更小尺寸的芯片。但是，PCB底物的质量生产的最小线距离接近其极限（约60微米），并且无法接受小型芯片的大规模应用。 Yi，Hubei Aimaispu光电学的助理，中国电子新闻记者的助理。这意味着传统的基于PCB的COB技术无法再满足微型LED是针对较小的发行版和更高分辨率的。已经建立了该行业的共识：微型LED必须从PCB板的物理限制中消除成本中的瓶颈。结果，已经出现了基于MIP和玻璃的包装技术，这使它们成为最有前途的两个选择。 Lehman Optoelectronics MIP P0.9显示显示MIP工业化过程是领先的一步。 MIP技术的核心思想是将微LED芯片包装到独立的设备中，并通过结晶将DMIP在PCB底物中与固体结晶整合，以执行辅助面板级包装。该“包装模型，然后组装”不仅符合较小的微型LED芯片以满足较小的点应用，而且还允许直接测试和分类（取决于约185μmx240μm的大小，取决于0202）。这些优势在短期内成为MOS的MIP技术t商业可能性。行业数据表明，在2024年，MIP技术在中国大陆的直接可视化市场中的渗透率达到4％，从0到1的进步。LuotuTechnology预测，到2028年，该数字将在2028年以35％的速度发射，超过P0.7以下的Ultra-Micro-Pitch Market将发射。值得一提的是，MIP设备 + PCB板也是一种新的包装解决方案，今天可以轻松地实现。您的门隆说，由于MIP与现有的COB包装和PCB工业连锁店兼容，因此下游制造商可以进口而无需大量转换生产线，这大大降低了新生产线的投资成本和微型LED的工业化阈值。自2024年以来，LED LED芯片和上游设备制造商Optolectronics，Leyard，Zhouming Technology，Qiangli Jucai等推出了MIP包装技术产品。在工业化速度方面，经过多年的发展符号和开发，使用MIP技术的微型4K产品发生在2025年，这使其领先于工业化过程。如果MIP设备的价格接近未来迷你LED的当前价格，其营销过程将大大加速，并且其参与市场将大幅上涨。毫无疑问，基于雷曼光电子的玻璃，微型屏幕的巨大屏幕无疑是在短期内领先的，但是该行业是Gaypare，他们重视基于The的包装技术的长期竞争力。小伊分析了基于玻璃的包装技术的好处。 “基于玻璃的包装技术将Microledes芯片直接传输到驱动电路中的玻璃基板，消除了中间包装键，理论上会产生低成本产品和较高像素的密度。”您的孟隆说，这两种屏幕技术的精度和应用程序方案存在差异。 “当前，MIP软件包规格可以允许在P0.4上方的Micropitch屏幕上接受。相反，基于玻璃的包装技术表现出更强的技术延展性。这不仅适应了传统空间，例如P1.2和P0.9，而且还可以实现在P0.4下方显示的空间空间超晶状质。从开放角度的应用程序的情况下，应用程序的方法着重于应用程序应用程序的应用程序，该应用程序专注于应用程序应用程序的方法，即应用程序打开的重点。田野，尤其是大型LED显示市场。基于玻璃的包装不仅涵盖了传统的大型展览市场，而且希望将来进入电器领域。例如，需要非常高可视化精度的智能手表和其他应用程序方案为销售微螺纹技术开辟了新的可能性。 “目前有许多推荐基于玻璃的容器的公司。这可以在两个主要营地中细分。一家由传统小组公司（例如Chenx，Tianma，Boe，Huaxing Optolectronics等）等传统面板公司促进。在测试前通过评估，MIP贡献了超级性能的保证。在五年内，我们相信LED微型市场将由MIP技术主导，尤其是在应用程序场景（例如商业屏幕和会议室）中。但是，该行业毫不怀疑基于玻璃的包装技术的未来竞争优势。基于玻璃的包装技术超过了工业化的瓶颈，提高供应链的产量和进步可能会扭转最终结果。 “小伊强调。Tumeglong还指出，基于玻璃的技术可以直接使用长期竞争力的微型LED芯片。有趣的是，行业专家可以争论哪种MIP和Glass的技术路线 - 基于玻璃的容器是玻璃点，而不是互补比，而不是基于不幸的。基于玻璃的MIP尤其是具有基于MIP工业链的玻璃的MIP的MIP。根据Yi的数据，开发消费者使用的MIP0101设备。成熟的供应链和可控制的收率。随着MIP和玻璃包装将加速从高端市场到消费程度应用的微型LED扩展。