6月17日，他告知技术媒体Neowin昨天（6月16日）发表了一篇博客文章，并且Intel Ultra处理器将在桌面市场上启动，具有重要的性能含义。根据Source @G01D3NM4NG0共享的细节，Ultra Flagship型号的Ultra 9 Core 9带有52个核心，但不带有传统HEDT芯片（例如AMD Threadripper）的“经典”核。这些核分为三类，其中16个绩效中心（P渠道）负责高负载任务，32个绩效核心（电子）核心（E-CORNER），这些核心（E-CORNER）处理轻型任务和四个新的低功率核心（LP核），以优化能源效率。相反，Ultra 3入门级核在每个类别中仅配备四个核和四个核，TDP（热设计能量消耗）的65W范围为150 W，满足了各种需求。附在以下manera的桌子上：Skup Core和Core LP Core TDPCore Ultra 916324150Wcore Ultra 714244150wcore Ultra 58164125Wcore Ultra Ultra Ultra尝试在Intel桌面处理器中进行。以前，核心Ultra 200系列是24个核，遵循仅包括产量和性能核的杂种结构Alder Lake。在第一代超移动芯片（Core Lake）中，低功率核首次出现，现在被引入台式平台，以进一步提高芯片的能源效率。此外，根据 @jaykihn0的说法，新一代处理器Codenameneneeva Lake-S默认情况下，记忆速度为8000 Tm/s，提供32个PCIE Gen 5和16 PCIE GEN 4通道，总共提供48个通道（CPU +Chipset配置）。